北京时间5月14日下午消息，据报道，知情人士今日称，台积电正考虑扩大美国亚利桑那州先进芯片工厂的投资规模，较之前的预期可能高出数百亿美元。
台积电是世界上最先进的芯片制造商，在全球芯片短缺，以及欧美纷纷推出半导体生产补贴措施之际，台积电的投资计划备受关注。去年，台积电曾宣布将投资100亿美元至120亿美元在亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。
本月早些时候有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个，也是第一个。凤凰城芯片工厂将采用5纳米制造工艺，知情人士称，台积电正在考虑，下一座工厂是否将采用更先进的3纳米制造工艺。
知情人士称，更先进的3纳米工厂可能耗资230亿美元至250亿美元。此外，台积电还在制定生产2纳米及更小芯片的计划。
在建设工厂方面，台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府的补贴。之前，美国总统乔·拜登（Joe Biden）已呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造，美国参议院最早可能在本周采取行动。
除了台积电，英特尔也承诺，将在亚利桑那州再建两家新的制造工厂，而三星计划斥资170亿美元，在德克萨斯州奥斯汀的一家现有工厂旁边再建一座工厂。
英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）上月底曾表示，英特尔正寻求80亿欧元（约合97亿美元）的公共补贴，用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。
相比之下，台积电对此并不感兴趣。该公司一位女发言人称，台积电不排除任何可能，但目前还没有在欧洲建厂的计划。当前，台积电的主要客户都在美国，如苹果公司。而欧洲客户，主要购买不太先进的汽车芯片。
台积电拒绝就其亚利桑那州工厂计划的具体细节发表评论，但其CEO魏哲家上个月表示，度过初级阶段之后，有可能进一步扩张。他表示，台积电将衡量工厂效率和客户需求，并决定下一步行动。
台积电在亚利桑那州第一座工厂的规模将相对较小，预计每月生产2万片硅晶圆。相比之下，台积电在台湾地区的“gigafabs”工厂每月可生产10万片硅晶圆。
