【TechWeb】企查查APP显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合
科技号企查查APP显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币，增幅约10.95％。
企查查信息显示，强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，公司成立于2015年，法定代表人为周明，经营范围包含：研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。
