露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过 互联网 21年6月27日 编辑 itjs.cn 取消关注 关注 私信 科技号6月27日消息，露笑科技股份有限公司近日发布公告称，露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏 IT行业
