【TechWeb】6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日。
科技号6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
企查查APP显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。目前比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
企查查显示，2020年，比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。企查查股东信息显示，比亚迪半导体大股东为比亚迪，公司股东还包括红杉资本、小米长江基金等。
