出品 | 搜狐科技
作者 | 梁昌均
编辑 | 杨锦
4月2日，搜狐科技主办的《中国创新公司100》芯片系列沙龙活动第一期成功举办。清华大学长聘教授、长江学者特聘教授刘雷波，闻泰科技副总裁吴友文，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥共同探讨了全球缺芯潮下的国产替代新机遇。
《中国创新公司100》是搜狐科技今年重磅打造的一档栏目，将聚焦5G、AI、芯片、制造、出行、新零售等领域内的技术创新商业模式创新，将对优质的创新公司和领域内的相关行业进行深度价值挖掘。
在全球缺芯潮和国产替代的大背景下，《中国创新公司100》率先聚焦芯片领域，通过专访、沙龙等方式，并将围绕中国芯片产业链上的设计、制造、封测以及设备、材料等配套领域推出系列榜单和深度报道，梳理中国芯片产业的技术创新突破和发展实力。
在此次举办的沙龙上，刘雷波表示，对全球缺芯和涨价的问题不用太过恐慌，经过一段时间就去趋于平稳，但这会是个大浪淘沙的过程，一批企业可能会因此淘汰。
吴友文分享了全球缺芯潮下的国产替代现象，他认为，缺芯对国产替代所带来的市场化推动力明显，国内公司因缺芯获得了更多的导入机会，产品能力和质量能力都具备的公司有机会脱颖而出。
赵占祥提到，今年以来，机构开始重点投一些护城河很深、国产化率非常低，而且需要资金较大的领域。他认为，国产替代首先要解决卡脖子的问题，投资机构应多关注这些领域。
缺芯涨价大浪淘沙，国产企业迎试错机会
对于全球缺芯的情况，吴友文在沙龙交流中表示，全球芯片紧张的原因之一是需求出现新的增长点，包括汽车的电动化、智能化，5G手机和终端产品渗透率的提高，IoT的发展等，带来更多芯片产品需求。此外，前几年全球晶圆产能投资相对谨慎，导致现在需求上升的时候产生阶段性紧张。
赵占祥表示，半导体缺货是很正常的现象，这对终端厂商、中间的代理商、芯片设计公司、生产厂商的影响都是不一样的，其中影响最大的是以前没有产能，临时拿产能的公司，现在很难挤出产能。“对于小的企业、产能很少的企业确实有影响，在这个时间点上还是储备好现金过冬。”他建议到。
随着全球缺芯潮愈演愈烈，芯片涨价潮也随之而来，从硅片等材料、到制造、再到封测，几乎都出现了20%或30%左右的上涨，这无异于提高了企业成本。刘雷波认为，这对初创企业很不利，他们往往没有很大的量，跟下游厂商议价基本没空间。
他还表示，缺芯的问题不用太过恐慌，产能不够是暂时的，价格上涨也会很快趋于平稳。部分苦苦煎熬的企业可能能挺过去，挺不过去的就被淘汰了，这会是个大浪淘沙的过程。“我相信经过一两年的时间之后，有技术有产品的企业才能够活下来。”
全球缺芯的情况什么时候可以缓解？吴友文认为，汽车上游的芯片解决速度会比消费电子要慢，原因是汽车半导体本身的上游需要长期的论证过程，车规半导体的晶圆产线需要很长的导入验证过程，再加上电动车整体需求的提升，供给端解决相对慢一点。
赵占祥表示，今年是全行业的缺芯，这种大规模缺芯是比较罕见的，想从根本上解决缺芯潮很难，因为半导体产能扩张要一年以上的时间，但需求增加很快。他认为，企业需要提前做好准备，缺芯有苗头的时候提前备货，跟晶圆厂也要有长期的合作关系。
值得注意的是，随着全球芯片短缺，也有不少观点认为，这会是国产替代的新机遇。吴友文认为，缺芯对国产替代的推动力非常显著，企业敢于尝试，国内公司则有获得试错的机会，前装导入进去好用，就会继续用，但如果验证过后发现稳定性各方面不达标，依然也会被淘汰。
刘雷波认为，全球缺芯潮与其说是国产替代的新机遇，不如说是一个产业调整的机会。我们不仅需要设计公司，也需要IDM公司。“如果出现适合我国行业发展的调整，这是一个很重要的机遇。”
技术进步难靠收购解决，基础研究是根本
“从国产替代的角度来讲，首先要解决卡脖子的问题，关键的卡脖子领域要实现国产化。”赵占祥表示。据介绍，我国在CPU、GPU、DSP、FPGA，存储芯片NAND FLASH、DRAM等领域国产化率比较低，半导体制造设备和材料，以及一些关键工具，比如高端光刻机、EDA和IP等，都是被卡脖子的地方。
刘雷波表示，集成电路是人类历史上发展到现在最复杂的工艺，没有之一，是成千上百家企业在全世界各地协作的结果。但国产替代一定要有所大为，有所不为，但凡能够争取到合作国际的资源，但凡能够争取控制的，可以尽量把它稍微靠后一点，怎么争取都拿不到的就想办法突破。
对于先进制程面临的发展瓶颈，吴友文认为，如果技术方向不发生变化，不走到量子计算，不考虑这些因素的话，依靠成熟工艺集成去把握新的半导体产业发展的方向很关键。这需要发展更为先进的封装技术，比如晶圆级封装、SIP封装（系统级封装）。吴友文介绍，同样的制程，把芯片通过SIP封装，可以达到体积更小、功耗更小、效率更高的目标，实从集成成熟工艺技术的方向再实现延续摩尔定律。
面对国外如火如荼的并购，中国芯片产业能否通过这种方式做大做强，甚至技术领先呢？刘雷波认为，发生在国内企业之间的并购，一定程度上可以补齐一些短板，但对于提高水平，使得产品领先，不见得有多大帮助。如果资本雄厚，通过收购不上短板，再来估值上市，对这方面会有明显好处，但产品创新、技术进步无法通过并购的方式实现。
不过，目前国内芯片产业的并购规模和数量，相较国外有明显差距。吴友文认为，国内外并购活跃度的差异主要跟行业发展阶段有关。“对国内企业来说，可能三五年之后，收购兼并的情况会更多，到时候整个产业无论是资本实力，还是技术创新需求都会变得更为活跃。”
赵占祥也认为，再过几年时间，整个中国的半导体公司并购数量会非常多，而且规模也会逐渐加大，主要是三个因素。一是行业头部公司市值比较高，要装新的资产进来支撑它的股价；二是数字芯片公司需要布局上下游产业链，模拟芯片公司需要增加产品线来做大规模；三是小市值公司未来流动性没有那么好，卖给大公司也是一种选择。
对于国内芯片产业的发展，国家也提出了要在2025年达到70%的自给率，这也要求加快推动国产替代。刘雷波认为，这还是应该回到最本质的问题上，就是加大基础研究。这需要在教育、研发、应用开发商上加强投入，还要从技术和资本两个轮子去推动。
吴友文表示，从企业角度来看，还是希望把实际可以做的成熟工艺快速地把量做起来，把应用做起来，把产业生态做起来。无论是政策，还是产业环境生态上，应该更加重视超越摩尔定律之后，成熟工艺产品的应用和研发发展方向。
赵占祥提到，今年机构开始重点投一些护城河很深、国产化率非常低，而且需要资金比较大的领域。从国家来讲，对这些公司要有一些倾斜，投资机构也要有更多耐心投资更加早期的项目，以及对中国创新有更大价值的公司。
