近日，苹果A13芯片和麒麟990在半导体行业引发了一波热议，作为移动处理器大拿的高通自然不甘落后，毕竟在安卓阵营，绝大部分手机采用的依旧是高通的骁龙系列芯片。
【科技号】近日，苹果A13芯片和麒麟990在半导体行业引发了一波热议，作为移动处理器大拿的高通自然不甘落后，毕竟在安卓阵营，绝大部分手机采用的依旧是高通的骁龙系列芯片。
此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。另外，骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。
在近日的德国IFA大展上，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。而率先集成了5G调制解调器及射频系统的移动平台正是高通骁龙7系5G移动平台。
这里的7系指的正是骁龙865，将直接集成5G，不再需要外挂基带，这将大大减小5G芯片的发热问题。高通同时还宣布，下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台（大概率命名将是：骁龙875）将在年底公布更多细节。
据KejiHao推测，高通的一体化5G芯片将会在今年四季度随着手机面世。
